“它的系列商标我们也打算调整了，直接叫bsp;Pro。”乔布斯坐到苏远山对面，揭开机箱面板让苏远山参观。
“嗯，挺好。”苏远山的注意力都落在机箱布局里，随口敷衍道。
“不过如果叫bsp;Along就更好了。”他抬起头打趣道。
乔布斯脸上升起笑意：“考虑过，但Along在英语语境中，与Mac搭配起来感觉很怪——在Along成为你们CPU的标志之前，我们不打算更换。”
“好，那可是你说的。”苏远山呵呵一笑，注意力又放在了机箱内部。
看得出来，即便在机箱内部，苹果也依旧延续了一贯的“现代简约”风格。而且为了压住双核处理器的散热，还采用了纯铜的散热器，可谓极尽奢华——当然，比起历史上两年后G5的水冷还差了一点。
但看了几眼后，苏远山觉得有点不对劲了：“咦？你们的风道似乎有点问题。”
“风道？”乔布斯眉毛微微一扬，只是看了一眼机箱便迅速明白了苏远山口中的风道所指：“你指的是散热系统吗？”
“嗯，在处理器进入高配和多核赛道后，功率和发热也随之增加。因此远芯一帮具有Geek（极客）员工在折腾超频之后开始把目光瞄向了常规散热系统中空气循环，他们在论坛上就提出了机箱风道理论……”
苏远山这还真不是仗着记忆糊弄乔布斯，而是他在逛内部技术论坛的时候真的见到过。
坦白说，目前包括服务器工作站在内，散热更多都是考虑暴力出奇迹——要么降低环境温度，要么搞个大风扇对着吹，很少有人考虑从散热器入手，就更别说机箱风道了。
这个时候的散热器，多半是增加鳍片和散热面积，要不就是风扇弄大点。如果散热材质用上纯铜，那还真是高成本、大手笔。
至于后世几乎成标配热管散热器，那还得等到多核普及之后……
毕竟现在的处理器才从486，586时代走过来，要知道当年的486别说散热器，就是贴块啤酒盖都可以，杵一根萝卜那更是效果拔群。
“你看，在没有装机箱风扇形成负压时，你这边的进风口是从底部上来的，它未能与散热器，背板出风口形成一个合理的通道，不说，并且显卡吹过来的热空气也会流到散热器风扇的进风口。”
风道原理自然很简单，无非是有没有意识到罢了。随着苏远山的解释，乔布斯很快便点头：“这样对温度有多大的影响？”
“呃……按照Along750的功耗，大概一两度吧，如果是热天可能更高一点。”苏远山笑道：“如果不是特别追求极限，特别敏感的话，其实差距不大。”
“是。”乔布斯再次点头：“不过今后的机箱设计确实需要考虑到这一点了。”
接着苏远山又赞了一下数据线的布局，表示这个走线，怕是不少企业都要抄过去了。
乔布斯自然不在意其他厂商抄过去，其他厂商模仿得越多，便越是表示苹果依旧有着引领行业的能力和影响力。
“我们打算以一年为周期，为bsp;Pro推出新的升级型号。”乔布斯在展示完机箱内部后望向苏远山：“你们的处理器也是一年为周期，能确定对吧？”
“嗯，每年固定推出新型号，核心和工艺隔年交替升级，然后五年左右升级一次架构。”苏远山把处理器部门的迭代计划大致描述了一下。
“听起来很不错。”乔布斯顿了顿，继续问道：“那YX架构呢？”
“YX架构会稍快一点，毕竟它主要还是提供通用型方案授权。”
乔布斯紧接着问道：“那考虑什么时候分出去？”